多數(shù)真菌在60攝氏度以上的高溫環(huán)境下可以被有效殺滅。高溫能夠破壞真菌的細胞結構，使其失去活性。

真菌是一類廣泛存在于自然環(huán)境中的微生物，包括霉菌、酵母菌等。它們通常適應較低的溫度環(huán)境，但在高溫下難以存活。研究顯示，大多數(shù)真菌在60攝氏度以上的環(huán)境中，經過一定時間的加熱處理，其細胞膜和蛋白質結構會被破壞，導致真菌死亡。例如，常見的食品污染真菌如曲霉菌和青霉菌，在60-70攝氏度的環(huán)境中，經過10-30分鐘的加熱即可被殺滅。

在實際生活中，高溫消毒是殺滅真菌的常用方法。例如，在廚房中，使用沸水煮餐具或用高溫蒸汽消毒器處理物品，可以有效去除真菌污染。烘干機、烤箱等設備也能通過高溫環(huán)境殺滅衣物或食品中的真菌。不同種類的真菌對溫度的耐受性有所差異，某些耐熱性較強的真菌可能需要更高的溫度或更長時間的處理才能徹底殺滅。

在日常生活中，保持環(huán)境干燥和清潔是預防真菌滋生的關鍵。潮濕的環(huán)境容易為真菌提供生長條件，因此應盡量避免。定期清潔和消毒物品表面，尤其是在廚房、浴室等易潮濕的區(qū)域，有助于減少真菌的滋生。對于食品，應妥善保存，避免長時間暴露在潮濕或溫暖的環(huán)境中，以降低真菌污染的風險。通過合理的高溫處理和日常防護措施，可以有效控制和殺滅真菌，保障健康。