直接蓋髓術(shù)與間接蓋髓術(shù)的主要區(qū)別在于適應(yīng)癥和操作方式。直接蓋髓術(shù)適用于牙髓暴露但無感染的活髓牙，通過將蓋髓劑直接覆蓋暴露的牙髓表面促進修復(fù)；間接蓋髓術(shù)適用于深齲接近牙髓但未暴露的情況，蓋髓劑置于接近牙髓的牙本質(zhì)層上方。兩種方法的選擇主要由齲壞深度、牙髓狀態(tài)及癥狀決定。
直接蓋髓術(shù)要求牙髓組織健康且無炎癥反應(yīng)，操作中需嚴格無菌，避免二次感染。常用蓋髓劑包括氫氧化鈣制劑、礦物三氧化物凝聚體等，通過形成修復(fù)性牙本質(zhì)封閉暴露點。術(shù)后需定期復(fù)查牙髓活力，成功率與患者年齡、齲壞位置及操作技術(shù)密切相關(guān)。若術(shù)后出現(xiàn)自發(fā)痛或冷熱刺激痛持續(xù)，可能需改為根管治療。
間接蓋髓術(shù)適用于深齲接近牙髓但保留足夠健康牙本質(zhì)的情況，通過蓋髓劑刺激下方牙本質(zhì)小管內(nèi)的成牙本質(zhì)細胞生成修復(fù)性牙本質(zhì)。操作時需徹底去凈腐質(zhì)，避免意外露髓。常用蓋髓劑與直接法類似，但更強調(diào)材料的隔熱性和封閉性。術(shù)后觀察期間若出現(xiàn)牙髓炎癥狀，需及時進行牙髓治療。
兩種方法均需配合嚴密的暫時充填，避免微滲漏?；颊咝g(shù)后應(yīng)避免過硬食物，定期口腔檢查。選擇具體方案時需結(jié)合影像學(xué)檢查、冷熱測試等綜合評估牙髓狀態(tài)，復(fù)雜病例可采用激光輔助或生物陶瓷材料提高成功率。無論采用何種方法，早期干預(yù)和規(guī)范操作是保留活髓的關(guān)鍵。
